AI 데이터센터, 구리 장벽 넘어 광학 인터커넥트로 대전환 가속화
AI 데이터센터의 핵심인 인터커넥트 기술이 구리에서 광학으로 빠르게 전환되고 있습니다. 코패키지드 옵틱스(CPO)와 실리콘 포토닉스가 주도하는 이 변화 속에서 차세대 냉각 기술을 접목한 플러거블 옵틱스(XPO) 또한 주목받으며 시장의 역동성을 더하고 있습니다.
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AI 인프라 확장과 블록체인 융합: 2026년 IT 지형의 실질적 변화
2026년 3월 IT 동향은 AI와 블록체인의 융합, 대규모 AI 인프라 관리 전략, 그리고 국방 및 유통 산업의 디지털 전환을 조명합니다. 실질적인 기술 적용과 시장 변화를 분석하여 미래 IT의 흐름을 예측합니다.
AI 메모리 혁명: 구글 터보퀀트, 반도체 시장과 인프라 지형을 흔들다
구글 터보퀀트 기술이 AI 메모리 시장에 미치는 파급 효과와 함께, 국가 AI 컴퓨팅 인프라 최적화 방안을 분석합니다. 또한, AI 기반 영상관제와 스마트팜 등 산업 현장으로 확산되는 AI 기술 융합 트렌드를 심층 조명합니다.
엔비디아 칩 공급망 균열: AI 인프라 재편 가속화, 광통신·6G 시대 예고
2026년 3월, 엔비디아 AI 칩 공급망 이슈와 광통신 기술의 부상, 6G 통신 시대 준비 등 IT 산업의 주요 변화를 분석합니다. AI의 비즈니스 확장과 보안 강화 동향도 함께 조명합니다.